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摩芯半导体近日宣布完成数千万元天使轮融资。本轮融资由兴旺投资领投，资金将用于功能安全 ASIL-D 级别域控制器和网关芯片的研发和流片。

摩芯半导体成立于 2021 年 11 月，公司致力于开发达到 ASIL-D 最高功能安全、AEC-Q100 GRADE1 高可靠、高性能、同时支持 OTA 的域控制、网关和桥接芯片等全系列车载控制和通讯芯片，可应用在动力域和底盘域等关系行车安全的核心领域。该公司可向客户提供芯片+应用平台的一体化解决方案，包括 BSP、RTOS、AutoSAR MCAL 等应用软件栈，帮助客户快速实现上层应用定制化需求。

摩芯半导体核心成员来自于中兴，华为等国内外 ICT 公司，具备大型 SOC+通讯+车规芯片的全流程能力，对芯片架构、高性能双核锁步处理器、高速互联总线、高带宽存储接口、片间互联、车规安全等大芯片技术有着丰富的实战经验，团队主导设计的 SOC 芯片广泛应用于通信、汽车、消费和工业等领域。

目前，摩芯半导体与国内 Tier1 从需求端出发共同定义芯片，严格遵循 ISO-26262 ASIL-D 及 AEC-Q100 Grade1 设计要求，完成了对标国际车规芯片大厂高端 MCU 的国产高性能域控芯片的定义和逻辑设计，未来数月内将完成流片，预计 2023 年初开始向客户送样测试。小程序开发#https://www.dudukj.cn/applets/

摩芯半导体创始人方应龙表示：随着汽车新四化和新能源汽车的快速渗透，芯片成为汽车的 心脏，单车价值量及整体需求快速增长。供不应求的现状和国产替代的大趋势给了国内设计企业一个非常难得的汽车芯片准入 tier1 供应体系的窗口期。摩芯团队将全力以赴，把握这一战略机遇期，为具有最高功能安全、高可靠、高性能的汽车芯片的国产替代贡献摩芯力量。

兴旺投资创始合伙人熊明旺表示：高端车载控制芯片是兴旺看好的高壁垒高景气细分赛道。摩芯具备业内稀缺的功能安全 ASIL-D 级别车规芯片的完整能力，有能力向 Tier1 及整车厂交付符合 ISO-26262 认证的软硬件一体化解决方案。兴旺看好团队的技术能力和产品定义的领先性，相信公司能很快打破国内车规芯片基于 Cortex-M 系列内核低水平重复建设的窘境，实现高性能车载核心 MCU 国产化。同时，摩芯产品将助力汽车的电动化和智能化进程，这一投资也符合兴旺一直践行的 ESG 投资理念。

注：具体融资金额由投资方或企业方提供，动点科技不做任何背书。小程序开发#https://www.dudukj.cn/applets/

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